Con il passaggio dall’architettura PPC a quella Intel, gli utenti hanno familiarizzato con un problema di non poco conto: il calore generato dai laptop targati mela. La linea MacBook ha sempre sofferto di problemi di dissipazione del calore: i primissimi MacBook White sono stati emblematici in tal senso, con i loro piani tastiera che, in più di una occasione, si sono letteralmente sciolti durante il normale uso. Nonostante la situazione sia migliorata con l’adozione dei case Unibody in alluminio, l’ultimo nato fra i portatili targati mela raggiungerebbe addirittura i 100° C sotto stress.
Durante i test Cinebench 3D, il MacBook Pro equipaggiato di chip Core i7 620M da 2.66 GHz ha toccato i 101° C, così come riportato da PC Authority. I tecnici del magazine hanno dovuto addirittura posizionare il laptop su un fianco per poter portare a termine la rilevazione dei benchmark.
Sembrerebbe, tuttavia, che il problema si presenti solo in caso di eccessivo stress: uno uso normale del portatile, compreso l’utilizzo per videogiochi di ultima generazione, dovrebbe mantenere la temperatura in un range accettabile.
Diverse potrebbero essere le ragioni alla base dell’incredibile traguardo dei 100° C. Innanzitutto, il nuovo chipset, essendo dotato di potenzialità di calcolo decisamente elevate, richiederebbe più potenza e, di conseguenza, genererebbe maggior calore. Secondariamente, per motivi di estetica il case Unibody dei nuovi MacBook Pro presenterebbe pochissime fessure di areazione e, ovviamente, questo genera difficoltà di dissipazione. Infine, le ventole montate sul laptop potrebbero essere sottostimate rispetto alla potenza del processore.
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Interessantissimo
di Piero - 27 aprile 2010 - 10:33
Altri macbook del “passato”, senza il procio i7, raggiungono quelle temperature.
di abba - 27 aprile 2010 - 14:55
Il report della prova di stress del macbook pro non dice affatto ciò.
Infatti su altri blog si dice che l’utente e il computer non corrono affatto nessun tipo di rischi e il nuovo processore rimane nei limiti di temperatura fissati da Intel.
Viene inoltre citato che in alte prestazioni del sistema e per giochi di nuova generazione il riscaldamento sarebbe minimo, specialmente al nuovo chassis che non si surriscalderebbe per le poche fessure come citate.
di Jack - 27 aprile 2010 - 15:23
Jack probabilmente ti è sfuggita questa frase
“Sembrerebbe, tuttavia, che il problema si presenti solo in caso di eccessivo stress: uno uso normale del portatile, compreso l’utilizzo per videogiochi di ultima generazione, dovrebbe mantenere la temperatura in un range accettabile.”
di Marco Grigis - 27 aprile 2010 - 20:52